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电子行业周报:MLCC缺货涨价延续,硅片出货量创新高

    13日国巨再度发布调价函,由于NPOMLCC供需缺口持续放大,拟在12月1日起针对全体需求15%的全系列NPOMLCC延长交期并提价,交期标准由1-3个月延至6个月,涨价20-30%,根据产业链反馈,NPO是广泛应用的高频MLCC,在3C、家电、汽车等市场均有涉及。风华自身NPO电容占比超过20%,也是其9月底集中调价的产品品类。考虑到iPhoneX、特斯拉等重磅新品加大创新、出货推后、备货拉长,我们认为明年一季度被动元件的淡季不淡,根据大厂的交货周期以及设备的备货周期,景气度可见至明年年中,风华高科重申买入评级。

LGD加速淘汰LCD并加码中小尺寸OLED,但节奏仍落后京东方。

    LGD季报显示,其龟尾P4厂(5代LCD)已在10月关闭,4代厂P3也将在年底歇业,届时5代以下LCD厂房仅剩P5。与此同时,公司预定在2020年底前对OLED投资约180.8亿美元,厂房分别有P10、E6、E5以及一座位于中国广州的厂房。LGD明年对OLED设备的投资额上看8.5万亿韩元,同比成长21.4%,中小尺寸OLED月产能目标为37.5K。一方面,在LGD持续退出低世代LCD产能的过程中,京东方新增LCD产能将得到有效消化;另一方面京东方自身柔性OLED产能规划明年将达到月48K,成都项目一期已经量产,进度领先LGD,将率先抢占市场,在此重申推荐。

2017年第三季度硅片出货量再创季度最高记录。

    根据SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)对硅片行业的季度分析,2017年第三季度全球硅片出货面积为2997MSI(百万平方英寸),比上个季度的2978MSI增长了0。7%,比2016年第三季度的出货量高出9。8%,再创季度新高。全球硅晶圆出货量连续六个季度创历史新高。硅晶圆的出货量成长反映下游需求的旺盛,即便在制程不断微缩的情况下,硅晶圆仍然成长,说明下游需求的改善。物联网、汽车电子正是手机增速放缓后的新增长点。建议关注:上海新阳、北方华创等。

苹果为2019年的iPhone研发后置3D传感器系统。

    市场预计苹果将继续使用原深感系统,因此未来的iPhone将具备前置和后置三维感应功能。据映维网了解,目前制造飞行时间传感器的主要企业包括英飞凌科、索尼、意法半导体和松下。增加一个后置传感器将能确保iPhone支持更多的增强现实应用。苹果执行总监库克认为,AR与智能手机一样具有革命性,他曾在《早安美国》上谈到这项技术,并且在财报会议上给予了增强现实极大的关注。在最近的一次财报会议上,库克说道:我们已经看到了一些改变你工作、娱乐、联系和学习方式的事情。AR将永远改变我们使用技术的方式。建议关注水晶光电、利亚德等。